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锯床技术

[锯片的材质是什么?]半导体切割不再借用第一台湖南多线切割机“刀”

日期:2019-07-06 19:30:06
如果它只是一个大饼干,无论它有多难,切开它吃它。如果裂缝是否平坦,您不必担心。如果你不是切割饼干而是切割精细的半导体材料,情况就大不相同了。近日,记者从省科技厅了解到,多年来中国一直依赖瑞士,日本等国家切割半导体“饼干”。湖南大学和湖南玉晶股份有限公司开发的XQ300A高精度数控多线切割机,已通过省科技厅的成果在湖南启动并确定。这个中国测试前线“宝刀”可以展示刀的精致而不留痕迹?由中国工程院院士范钰源领导的专家组进行的评估是基于在关键切割控制技术的基础上开发的数控高精度高速切割机。高速,低成本,高精度,可充分实现半导体材料和各种硬脆材料。高精度,高速度,低损耗的切割填补了国家真空,结果拥有一系列自主知识产权和技术,总体上已达到国际先进水平。其中,切割线张力控制技术,再生线电机和主机同步技术处于国际领先水平。据悉,湖南这一成就的成功开发,解决了中国半导体材料切割加工的瓶颈,打破了瑞士,日本等国外同类设备在中国市场的长期垄断,这表明中国已成为世界上为数不多的高端CNC数控大师之一。一排排多线切割机床制造技术。
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