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锯床技术

[4240锯可切成大圆钢]国内外激光精密加工应用现状

日期:2019-07-06 19:30:06
精密激光钻孔随着技术的进步,传统的钻孔方法已不能满足多次的需求。例如,在硬质碳化钨合金中加工直径为几十微米的小孔,在硬而脆的红色和蓝宝石中加工直径为几百微米的深孔不能通过以下方法来完成:传统加工。激光束的瞬时功率密度高达108W/cm2,并且可以在短时间内将材料加热到熔点或沸点以在上述材料中实现穿孔。与电子束,电解,电火花和机械冲孔相比,激光钻孔质量好,重复性好,通用性高,效率高,成本低,效益好技术和经济方面都很出色。国外激光精密钻孔达到了很高的水平。一家瑞士公司使用固态激光钻孔涡轮叶片,可以加工直径为20至80毫米,直径与深度比为1:80的微孔。激光束还可以加工几个微小形状的孔,如盲孔,方孔等。在诸如陶瓷之类的脆性材料中,这是通过普通加工无法实现的。激光精密切割与传统切割方法相比具有许多优点。例如,它可以产生窄切口,几乎没有切削残余物,受热影响的小区域,低切割噪音,并且可以节省15%至30%的材料。由于激光在待切割材料上几乎不产生机械力和压力,因此适用于切割硬脆材料,如玻璃,陶瓷和半导体,激光点小,槽狭窄,特别是适合小零件。精密切割。一家瑞士公司使用固态激光器进行精密切割,其尺寸精度达到了很高的水平。精密激光切割的典型应用是切割PCB印刷电路板(PrintdCircuitsBoards)上的表面贴装模板(SMTstencil)。传统的SMT模板加工方法是化学蚀刻,其致命的缺点是加工极限尺寸不小于板的厚度,化学蚀刻工艺复杂,加工周期长,腐蚀性环境污染环境。 激光加工不仅可以克服这些缺陷,而且还可以对成品模板进行再加工,尤其是加工精度和分离密度明显优于以前的模板(见图6)。生产成本也远高于目前的化学蚀刻。比前一个略低。然而,由于激光加工的完整设备的高技术含量和高价格,美国,日本,德国和其他国家中只有少数公司可以生产整个机器。激光精密焊接激光焊接具有受热和小焊缝影响的狭窄区域,特别是用于焊接高熔点材料和不同金属,并且不需要添加材料。国外使用$%激光和固体进行缝焊和点焊,这些已经处于较高水平。此外,印刷电路电缆的激光焊接消除了对焊接的需要并减少了热冲击,这对电路矩阵没有影响,这保证了集成电路矩阵的质量。国内国家已经工作了20多年。在激光精密加工技术和成套设备方面,虽然它已应用于点激光焊接,缝焊和气密焊接以及陶瓷激光切割和小金属零件的标记,但它被用于激光精密加工技术。切割和雕刻电路微电子模板的过程,具有高内涵和广泛的应用市场,通孔,盲孔和成型孔,以及各种规格和尺寸的板材精密激光加工陶瓷和印刷电路仍在进行中。在研发阶段,没有相应的工业原型。大多数家庭用户通常在香港和其他地方使用进口模板或委托加工。其高价格和长周期严重影响了产品开发周期。近年来,一些大型外国公司已经看到了中国在激光精密加工行业的巨大潜在市场。它已经开始在中国建立分支机构。但是高昂的加工成本增加了产品成本,并且仍然阻碍了许多公司。 parameters empty
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